1.0μm 700V BiCMOS是單芯片集成交流-直流轉換（即“AC-DC”）的集成電路制造技術，即在同一芯片中集成了低壓CMOS控制電路、高壓CMOS驅動電路、高精度Bipolar模擬電路和超高壓DMOS功率開關。采用700伏超高壓BCD工藝平臺制造的AC-DC芯片，與常規芯片相比，具有轉換效率高、待機功耗低、可靠性高、成本低等優點。采用該平臺生產的產品可廣泛應用于家用電器的電源轉換芯片、LED照明的驅動芯片、個人計算機的電源適配器、通信和數碼產品的充電器等。
工藝特性
? 集成了700V LDMOS，700V JFET，500V耗盡LDMOS等超高壓器件， 40V 高壓PMOS和NMOS器件， 5V低壓器件。
? P型外延以及N型埋層工藝。
? 所有的超高壓器件都采用了獨特的表面降場技術。
? 可選器件有：多晶高阻、齊納二極管、JFET、耗盡MOS管等等。
? 標準流程包含20層光刻版，21層光刻層（其中包含兩個可選層）
典型應用
? AC-DC 交直流轉換電路
? LED驅動電路